8 (812) 327 96 60
Продукция
Документация
Сертификация
О компании
Контакты
ПОСЛЕДНИЕ НОВОСТИ
13 Октября 2021
АКЦИЯ!
АКЦИЯ! ТОЛЬКО в ЗАО “РЕОМ СПб” ВОЗМОЖНОСТЬ ПОЛУЧЕНИЯ КОМПЛЕКТА ОБРАЗЦОВ НОВЫХ ТЕПЛОПРОВОДНЫХ МАТЕ...
07 Сентября 2021
GFL 3030 и GFL 3040 Жидкость для заполнения...
В частности, для больших объемов эффективным и экономичным решением станут двухкомпонентные жидкости...
07 Сентября 2021
GFL 1800 SL Жидкость для заполнения зазоров
GFL 1800 SL - не содержащая растворителей жидкость для заполнения зазоров на основе двухкомпонентног...
12 Октября 2017
Приглашаем на ChipExpo-2017
ChipEXPO — 2017. Наш стенд M8 ЗАО "РЕОМ" примет участие в 15-ой ЮБИЛЕЙНАЯ выставке «ChipEXPO - 2017...
10 Апреля 2017
ExpoElectronica - 2017. Приглашаем на наш стенд.
ExpoElectronica - 2017. Наш стенд А109 Приглашаем посетить наш стенд на выставке ExpoElectronica - ...
13 Марта 2017
Новая двухфазная теплопроводящая подложка PCM115
Новая двухфазная подложка PCM115 Kerafol® выпустил новый теплопроводящий материал — двухфазную подл...
Главное меню
Продукция
Документация
Сертификация
О компании
Контакты
Термоинтерфейсы KERAFOL – KERATHERM, теплопроводящие материалы,подложки, пленки, пасты
Теплопроводные подложки:
Тонкие подложки
Тонкие подложки без силикона
Пластичные подложки
Двухфазные подложки
Графитовые подложки
Ферритовые подложки
Теплопроводные пасты
Компаунды заливочные
Отверждаемые
Сертификация
Сертификаты
Сертификат дистрибьютора
Стать нашим дилером